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  • SJ5730粗糙度輪廓儀解決圓柱滾子軸承測量難題

    2023-05-29 一、背景軸承是支撐制造業發展的“關節”,是制造業中至關重要的基礎部件。滾道和滾子作為圓柱滾子軸承關鍵的基礎元件,其加工精度及一致性對軸承的性能和壽命起著決定性作用。二、測量需求圓柱滾子軸承由軸承滾道與圓柱滾子等部分組成,通過滾子在軸承滾道的運動完成對應工作。測量需求主要包括:1、測量軸承滾道錐面直線度與粗糙度;2、測量圓柱滾子不同位置的凸度、滾子素線、對稱性等。三、解決方案使用SJ5730高精度粗糙度輪廓一體測量儀與配套軟件測量軸承滾道,在行業內創新性地實現“一次測量掃描后,...
  • 激光干涉儀使用時要留意什么

    2023-05-27 激光干涉儀是一種常用于測量長度和振動的高精度光學儀器。其基本原理是通過將兩個不同頻率的激光束進行干涉,利用光程差來測量目標物體的長度或振動。工作原理是將兩個不同頻率的激光束同時照射到被測物體上,并通過反射回來的光線再次合成產生干涉條紋。這些干涉條紋隨著被測物體的長度或振動而發生移動,從而可以通過計算移動的距離來確定被測物體的長度或振動參數。激光干涉儀是一種用于測量長度、形狀和表面質量等參數的高精度儀器。下面是使用時需要注意的事項:1、避免強磁場:對磁場敏感,因此應盡可能避免在...
  • 全自動閃測儀具備了怎樣的優勢呢?

    2023-05-25 全自動閃測儀是一種用于測量物體反光度的儀器,該儀器可以在極短的時間內完成對物體反射光強度的測量。采用了現代光學、電子技術和計算機技術,具有操作簡便、測量精度高等特點,被廣泛應用于各個領域。工作原理是利用一束標準光源照射物體表面,然后通過適當的光電傳感器測量物體所反射的光強度,并將其轉換為數字信號。接下來,計算機根據預先設定的參數進行數據處理和分析,最終輸出物體的反射率值。測量速度快、誤差小、可重復性好等,同時還能夠存儲大量數據,方便用戶進行后續的數據分析和處理。此外,由于該儀...
  • 光柵測長機使用方法通常包括以下步驟

    2023-05-22 光柵測長機是一種高精度的測量設備,常用于工業生產中對物體長度、角度和位置等參數的精確測量。其原理是利用光柵的干涉作用,通過光電檢測器將光信號轉化為電信號,并經過計算得出被測物體的尺寸。具有高精度、高速度、非接觸式測量等優點,廣泛應用于機械加工、電子制造、半導體生產等領域。其測量精度通常可達到亞微米級別,可以滿足大多數工業生產對尺寸精度的要求。主要構成部分包括光柵、光源、光電探測器、信號處理器等。其中,光柵是關鍵組件之一,其特殊的結構可以使被測物體的尺寸與光柵之間形成相位差,從...
  • 白光干涉儀(光學3D表面輪廓儀)與臺階儀的區別

    2023-05-22 表面形貌即為表面微觀幾何形態,不僅對接觸零件的機械和物理特性起著決定作用,而且對一些非接觸零件的光學和外部特性影響也很大。所以對表面形貌的精準測量能正確地識別出加工過程的變化和缺陷,對研究表面幾何特性與使用性能的關系、控制和改進加工方法等都有著顯著的意義。隨著微電子技術、光學技術、計算機技術、傳感技術、信號分析和處理技術等飛速發展,對表面形貌測量精度不斷提高,從微米尺度進入了納米甚至是亞納米尺度。臺階儀與白光干涉儀,兩者雖然都是表面微觀輪廓測量利器,但還是有所不同。1、測量方...
  • 白光干涉儀可以測曲面粗糙度嗎?

    2023-05-22 白光干涉儀又叫做非接觸式光學3D表面輪廓儀,是以白光干涉掃描技術為基礎研制而成用于樣品表面微觀形貌檢測的精密儀器。它以白光干涉技術為原理,光源發出的光經過擴束準直后經分光棱鏡后分成兩束,一束經被測表面反射回來,另外一束光經參考鏡反射,兩束反射光最終匯聚并發生干涉,顯微鏡將被測表面的形貌特征轉化為干涉條紋信號,通過測量干涉條紋的變化,能實現表面輪廓的三維重建并可進行輪廓尺寸分析。白光干涉儀的形貌測量,以表面形貌為主,即工件某一個表面上的微觀形貌:1、微觀輪廓尺寸測量:主要是臺階...
  • 全自動閃測儀應用特色分析

    2023-05-09 一、閃測儀是一種用于檢測電纜故障的儀器。閃測儀可分為數字直讀式和示波器式兩種。用閃測儀測故障時不需事先將高阻接地燒穿,故本方法被廣泛采用。一種新型的影像測量儀技術,與傳統的二維影像測量儀不同的是不再需要光柵尺位移傳感器作為精度標準,也不需要大焦距的鏡頭放大。產品圖片,確保測量精度。二、閃測儀可分為數字直讀式和示波器式兩種。用閃測儀測故障時不需事先將高阻接地燒穿。利用測試儀器設備測試并尋找電纜故障點的方法。測定電纜故障點前先要確定故障的性質,選用最佳的初測法確定故障區段后,再用...
  • 共聚焦顯微鏡在半導體行業,精準測量晶圓激光鐳射槽的三維輪廓

    2023-05-04 半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片,然后再分割成各個單元,最后再進行封裝和焊接,因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量,是生產工藝中至關重要的環節。共聚焦顯微鏡能應用于半導體制造及封裝工藝,能夠對具有復雜形狀和陡峭的激光切割槽的表面特征進行非接觸式掃描并重建三維形貌。共聚焦顯微鏡具有高光學分辨率,通過清晰的成像系統能夠細致觀察到晶圓表面的特征情況,例如:觀察晶圓表面是否出現崩邊、刮痕等缺陷。電動塔臺可以自動切換不同的物鏡倍率,軟件自動捕捉特征邊緣進行二維尺寸快...
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